怎么檢測我們SMT貼片加工的合格率?

要檢測 SMT（表面貼裝技術）貼片加工的合格率，可以從以下幾個方面進行：

一、外觀檢查

借助放大鏡、顯微鏡等工具，對貼片后的電路板進行目視檢查。查看元件是否正確安裝，有無偏移、歪斜、立碑等不良現象。

元件位置應與設計圖紙一致，偏移量應在規定的公差范圍內。例如，對于常見的貼片元件，偏移量一般不超過元件寬度或長度的 1/4。

檢查是否有立碑現象，即片式元件一端翹起，未與焊盤完全接觸。立碑會導致電路連接不良，影響產品性能。

檢查焊點質量。觀察焊點是否光亮、飽滿，有無虛焊、漏焊、橋接等問題。

良好的焊點應呈現出光滑、明亮的外觀，焊錫量適中，無過多或過少的情況。虛焊表現為焊點與元件引腳或焊盤之間未形成良好的連接，輕輕觸碰可能會松動。漏焊則是指某些焊點未進行焊接。橋接是指相鄰的焊點之間被焊錫連接在一起，造成短路。

檢查 PCB（印刷電路板）表面是否清潔，有無殘留的焊劑、錫渣等雜物。殘留的雜物可能會影響電路的性能，甚至導致短路等故障。

二、電氣性能測試

使用萬用表、示波器等儀器，對貼片后的電路板進行電氣性能測試。檢測電路的通斷、電阻、電容、電感等參數是否符合設計要求。

例如，通過萬用表的電阻檔測量電路中各點之間的電阻值，與設計值進行比較，判斷是否存在短路或斷路情況。使用示波器可以觀察信號的波形、幅度、頻率等參數，確保電路的信號傳輸正常。

進行功能測試。將電路板連接到相應的測試設備上，模擬實際工作環境，測試電路板的各項功能是否正常。

對于不同類型的電路板，功能測試的方法也不同。例如，對于數字電路，可以通過輸入特定的信號序列，檢測輸出信號是否正確；對于模擬電路，可以測量電壓、電流等參數，判斷電路的放大、濾波等功能是否正常。

三、可靠性測試

進行溫度循環測試。將電路板置于不同的溫度環境下，進行多次循環，觀察電路板在溫度變化過程中的性能變化。

溫度循環測試可以模擬電路板在實際使用過程中可能遇到的溫度變化情況，檢測電路板的可靠性和穩定性。例如，將電路板在 -40℃至 + 85℃的溫度范圍內進行多次循環，每次循環包括升溫、保溫和降溫三個階段，觀察電路板在不同溫度下的電氣性能和外觀是否發生變化。

進行振動測試。將電路板安裝在振動臺上，進行不同頻率和幅度的振動測試，觀察電路板在振動環境下的性能變化。

振動測試可以模擬電路板在運輸、安裝和使用過程中可能受到的振動情況，檢測電路板的機械強度和可靠性。例如，在一定的頻率范圍內進行正弦振動或隨機振動測試，觀察電路板上的元件是否松動、焊點是否開裂等。

進行潮熱試驗。將電路板置于高濕度和一定溫度的環境下，進行一段時間的潮熱試驗，觀察電路板在潮濕環境下的性能變化。

潮熱試驗可以模擬電路板在潮濕氣候條件下的使用情況，檢測電路板的防潮性能和可靠性。例如，將電路板置于相對濕度為 90% 以上、溫度為 40℃的環境下進行一定時間的試驗，觀察電路板是否出現腐蝕、漏電等問題。

通過以上方法，可以全面檢測 SMT 貼片加工的合格率，確保生產出的電路板質量可靠，滿足使用要求。